Liquid-Cooling-Konzepte sind auf robuste, dichte und materialverträgliche medienführende Komponenten angewiesen, weil die technische Leistungsfähigkeit nur dann wirtschaftlich nutzbar ist, wenn die Zuverlässigkeit über die gesamte Lebensdauer gesichert ist.
Am 13. Mai 2026 bringt die „Cloud Native Conference“ in Frankfurt am Main Anwender, Architekten und Plattformteams zusammen. Neben sechs Praxisberichten aus Transformationsprojekten gibt es ein neues Community-Framework, Live-Awards und eine Grundsatzdebatte über die Zukunft der US-Hyperscaler.
Je heißer die Chips, desto effektiver müssen Kühltechniken sein. Die neueste Entwicklung ist hier die Kühlung mittels Kühlplatten, die mit Mikrokanälen bestückt sind, oder aber über das Design von 3D-Kühlstrukturen direkt für die Chips.